題目

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商標共同侵權之探討-以3D列印為核心

口試委員

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陳匡正教授、李傑清教授、 蘇倚德助理教授

指導教授

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陳匡正教授

研究生

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齊治豪

時間

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111 年 12 月 23日 (星期五) 14:30-16:30

地點

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先鋒國際研發大樓 1402會議室

摘要

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近年來，3D列印技術發展逐漸成熟穩定，並被運用於各行各業當中。當3D列印產業為商業行為時，行為人必須透過建置CAD檔案為模組，或是從供應CAD檔案之網站平台下載模組之後，最終由廠商操作3D列印機印製商品。因此，印製之商品化過程，將與商標權有高度相關聯。此過程中，對於設計CAD檔案上傳者、網站平台供應者以及實際印製商品者，將涉及商標侵權之爭議。特別是設計CAD檔案者與網站平台供應者，屬於商標幫助犯。對於設計CAD檔案供應他人使用者，此行為屬於商標侵權之準備行為，然而我國商標法第68條第二項商標準備、輔助侵權，並未涵蓋CAD檔案作為客體。對供應他人下載CAD檔案之網站平台，行為也未構成此條行為；因此，礙於我國並未規定商標共同侵權之連帶責任，對於商標幫助犯之情形，我國實務或是學說僅能透過民法第185條共同侵權作為商標幫助犯之歸責事由。

本文將結合國內外各國法條規範，學說理論以及司法實務判決，並輔以次級資料方式。分析面臨3D列印之新型態衝擊，我國法制上應如何應對。經研究發現，各國皆未明文規定商標幫助犯之共同侵權，不過對於CAD檔案之爭議，英美法系國家可以透過間接侵權理論作為依據，至於大陸法系國，德國與法國各有其他方式以民法典作為商標侵權之依據。相較於我國商標法，雖然立法明訂侵權樣態，卻未考量幫助犯問題，故本文認為針對商標共同侵權之爭議，無須再增訂其他侵權行為，應以著作權法第一條後段為借鏡之對象，對於商標法未為規定之情形，適用其他法律或是回歸母法尋求根本問題。