題目

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折疊式智慧型手機鉸鏈技術發展及專利分析－聚焦美國、中國及台灣專利

口試委員

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國立臺北科技大學智慧財產權研究所 陳志遠副教授

國立臺灣科技大學專利研究所       蔡鴻文副教授

國立臺北科技大學 機械工程系      楊侑倫助理教授

指導教授

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國立臺北科技大學智慧財產權研究所 陳志遠副教授

研究生

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林華偉

時間

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2024年11月29日(星期五)  14:00-15:00

地點

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國立臺北科技大學 先鋒國際研發大樓1402 PBL教室 

摘要

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 本研究擬就折疊智慧型手機鉸鏈的鉸鏈結構進行相關專利的檢索與分析，著重於能使手機外型尺寸最小化讓使用者攜帶手機時便於收納攜帶，或能使銀幕最大化讓使用者操作手機時可因大銀幕增加操作便利性及優化使用體驗感，透由獲得相關專利技術的資訊與技術功效分析的結果，釐清折疊智慧型手機的鉸鏈結構主要技術的設計概念，並透過管理圖及專利技術功效矩陣等相關圖表形式的呈現，確認中國、台灣及美國等折疊智慧型手機鉸鏈現在的主要技術規格、廠商及未來發展趨勢。