題目

：

高熵合金技術之專利資訊分析：以美國與中國專利為例

口試委員

：

國立聯合大學能源工程學系       陳建仲 特聘研究教授

國立臺北科技大學製造科技研究所 楊侑倫 助理教授

國立臺灣大學科材料科學與工程系 邱柏翰 博士後研究員

國立臺北科技大學智慧財產權研究所 陳志遠 副教授

指導教授

：

國立臺北科技大學智慧財產權研究所 陳志遠 副教授

研究生

：

張毓珊

時間

：

115年7月23日(星期四)13:30-14:30

地點

：

臺北科技大學 先鋒國際研發大樓14樓 1402會議室

摘要

：

        傳統合金材料多以單一主要元素作為基體，透過添加少量其他元素以改善材料之機械性質與使用性能。然而，過去材料科學領域普遍認為，增加合金元素種類與含量雖有助於提升材料強度，卻可能導致延展性降低及脆化現象，進而限制材料整體性能之發展。因此，如何同時兼顧材料之強度、韌性、耐磨耗性、耐腐蝕性及熱穩定性等特性，始終為材料科學研究之重要課題。

    高熵合金（High-Entropy Alloys, HEAs）突破傳統合金設計概念，採用多種主要元素近等莫耳比例組成，藉由高混合熵效應形成穩定之固溶體結構，使其具備優異之機械性質、耐磨耗性及耐腐蝕性等優勢。近年來，高熵合金因其潛在應用價值而受到學術界與產業界廣泛關注，相關技術與專利數量亦呈現快速成長趨勢。

    基於此，本研究以高熵合金技術為研究主題，從專利分析之角度探討其技術發展現況與產業布局，並以美國及中國之高熵合金專利為主要研究對象。透過系統性專利檢索與資料蒐集，建立高熵合金專利資料庫，並運用專利書目資料進行分析。研究指標包括被引證次數、專利維護期間等，以評估專利之技術價值與市場影響力。

    本研究進一步分析美國及中國高熵合金技術之發展趨勢、專利布局與技術競爭態勢，探討高熵合金是否有效改善傳統合金之性能限制，以及產業界對相關技術之需求變化。同時，藉由專利分析結果，歸納高熵合金技術發展所面臨之挑戰與未來發展方向，以期提供學術研究與產業應用之參考依據。